Customer Oriented Manufacturing Solution

사업분야

PCB

MLCC Packing Auto Remove MC

MLCC 제조공정 압착 공정을 거친 비닐 Packing을 Laser로 정밀 Cutting하여 분리하는 설비

적용범위
MLCC 압착 공정 및 제품의 비닐 Packing 분리
특장점

 

·고정밀 VisionAlign & LaserCutting

  - 고정밀 Vision 기술을 적용

  - 높은 압력으로 압착된 Packing 재료만 정확히 Cutting

 

·빠른 Packing 해체 기술   

  - CuttingPacking 재료의 고속 분리

  - 배출 Unit 별도 분리

 

사양

 

· Product Size : Laminated Bar 220mm x 220mm / 170mm x 170mm
· Product Weight : Up to 2kg
· Tact Time : 10 sec
· Power : 220V 3phase, 50/60kH
· Foot Print [mm] : 3,200[W] x 1,600[L] x 1,850[H] mm
· Weight : 1,500kg
· Pass Line : 1,150 ±20mm
· Control Method : PC, PLC Control
· Operating Environment
  - Temp[℃] : 22±2℃
  - Humidity [%] : 50±5%