PCB
MLCC Packing Auto Remove MC
MLCC 제조공정 압착 공정을 거친 비닐 Packing을 Laser로 정밀 Cutting하여 분리하는 설비
- 적용범위
- MLCC 압착 공정 및 제품의 비닐 Packing 분리
- 특장점
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·고정밀 VisionAlign & LaserCutting
- 고정밀 Vision 기술을 적용
- 높은 압력으로 압착된 Packing 재료만 정확히 Cutting
·빠른 Packing 해체 기술
- Cutting한 Packing 재료의 고속 분리
- 배출 Unit 별도 분리
- 사양
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· Product Size : Laminated Bar 220mm x 220mm / 170mm x 170mm· Product Weight : Up to 2kg· Tact Time : 10 sec· Power : 220V 3phase, 50/60kH· Foot Print [mm] : 3,200[W] x 1,600[L] x 1,850[H] mm· Weight : 1,500kg· Pass Line : 1,150 ±20mm· Control Method : PC, PLC Control· Operating Environment- Temp[℃] : 22±2℃- Humidity [%] : 50±5%
