Customer Oriented Manufacturing Solution

사업분야

PCB

Coreless Detach MC

Coreless(ETS,MIS등) 제품의 DCF층과 기판을 자동으로 분리해주는 설비

적용범위
Package Coreless Products(Coreless, ETS, MIS)
특장점

· 분리층의 정확한 확보

  - Servo Motor제어로 거리를 설정하여 CCL두께에 따라서 Cutting하는 방식

 

· Detach 방식

  - CoreCCL에 분리층을 만들어 BladeDetach하는 방식

  - BladeCore면을 Touch하면서 분리하는 방식으로 CCLDamage 최소화

 

· 파손 방지 기능

  - Blade 이동시 ShuttleVacuum구간 분리로 진공압 Check방식으로 진공형성이 되지 않으면 Blade동작 정지

 

· Recipe 기능

  - CCLCorer 두께에 따라서 Model Recipe 사용하여 최적의 조건으로 Detach 가능

 

사양

· Work Size : [W]415mm x [L]510mm

· Work Thickness: Min 0.035 ~ Max 0.2mm

· Corner Cutting : Min 2mm ~ 5mm

· Machine Size : 6100mm X 2450mm X 2050mm

· Tact Time : 30Sec

· Loading Unloading Type (Customize & Option)

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