Customer Oriented Manufacturing Solution

사업분야

PCB

Carrier Copper Foil Detach MC

MSAP 공법에서 Carrier Copper Foil을 Detach하는 설비

적용범위
Package Substrate , HDI MSAP
특장점

· Copper FoilCCL 분리 기능

  - 특화된 Knurling방식과 Grinding기능으로 제품 미분리 최소화 Detach Process를 완벽 구현 가능

 

· Peeling 방식

  - 테이프로 초기 PeelingClamp하여 Detach하는 방식으로 놓치는현상 방지

 

· 미박리 검출(Vision 검사)
 - Vision 검사로 Copper 표며 검사를 통하여 남아있는 Carrier(3mm)까지 검출 가능
 
· Recipe 기능

  - CarrierCopper 두께에 따라서 Model Recipe 사용하여 최적의 조건으로 Detach 가능

 

사양

· Work Size : 400~415mm[W] x 510mm[L]

· Work Thickness

    - Carrier : 18~35 , Copper : 2~5 , Core:40~400

· Machine Size : 3540mm(L) x 1100mm(W) x 1930mm(H)
· Tact Time : 27Sec(Customize) / 22Sec(Option)
· Loading Unloading Type (Customize & Option)

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