Customer Oriented Manufacturing Solution

사업분야

PCB

DFSR Auto Peeler

PCB 기판의 DFSR 공정에서 노광 후 보호용 Mylar Film을 수직으로 Peeling하는 설비

적용범위
Package Substrate, HDI Substrate, SAP ABF
특장점

· 제품 파손 검출 기능

  - DFSR 제품 특성상 Corner 깨짐이 발생할수 있어 깨짐 확인 및

     Mylar위치를 Vision 인식하여 최적 조건에서 Peeling

 

 · Non Contact 기능

  - DummyClamp방식과 Pad흡착 방식으로 회로에 No Touch

  - 수직 Peeling으로 이물 전이 최소화

 

 · 2매 분리 기능 및 검출기능

  - 제품의 부분을 Twist분리, 무게측정하여 2완벽 검출 및 분리

 

 · 초기 Peeling 및 미박리 검출 기능

   - 특화된 Knurling 구조와 미박리검출 Sensor(Invisible Find)사용

     100% 검출 가능

사양

· Work Size : 510mm x 610mm 415mm x510mm

· Work Thickness : 0.04mm ~ 1.2mm
· Machine Size : 5095(L)mm x 2600mm(W) x 2275mm(H)
· Tact Time : 32Sec
· Loading Unloading Type (Customize & Option)

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