Customer Oriented Manufacturing Solution

사업분야

PCB

DF Auto Peeler

회로용 Dry Film 공정에서 노광후 보호용 Mylar Film을 수평으로 Peeling하는 설비

적용범위
Package Substrate, HDI DF Process
특장점
·  Standard Type , Compact Type으로 구성

  - Standard Type : 초박판 대응이 원활한 장비이며,

     평판 Table기판을 Pick up하고 테이프를 점착하여 1면식 박리하여 배출

  - Compact Type : 박판 제품 Handling에 적합한 장비이며,

     장비 Size 최소화로 공간제약이 있고 Tact Time이 빠르지 않는 Package 기판에 적합

 

·  2매 분리 기능 및 검출기능

   - 제품의 일부분을 Twist분리, 무게측정하여 2매 완벽 검출 및 분리

 

·  초기 Peeling 및 미박리 검출 기능

  - 특화된 Knurling 구조와 미박리검출 Sensor(Invisible Find)사용

     100% 검출 가능

사양
· Work Size : 510mm x 610mm / 405mm x 510mm
· Work Thickness : Min 0.04mm ~ Max 1.2mm
· Machine Size (본체기준)
     - Standard Type : 2350(L) x 1250(W) x 1850(H)
     - Compact Type : 1850(L) x 1250(W) x 1850(H)
· Tact Time
     - Standard Type : 13Sec
     - Compact Type : 16Sec
· Loading Unloading (Customize & Option)
     - In Line to DES or N.C Developing MC
     - Loading MC to DES or N.C Developig MC